高通發布了一款處理器，據稱其性能超過蘋果和英特爾最快的筆記型電腦晶片，為公司提供了獲取更大 PC 市場份額的機會。

為什麼這很重要：這款晶片相較於該公司此前針對 PC 市場的努力有了重大進展，以前的產品因性能平平且 Windows 兼容性有限而受到影響。

細節：這款新晶片名為 Snapdragon Elite X，源自高通以 14 億美元收購 Nuvia。最初承諾於 2023 年推出，將於明年面向消費者。

  • Elite X 使用 12 核 Oryon CPU，運行速度為 3.8GHz，預計將於明年中旬在電腦中出現。聯想和惠普是承諾推出搭載這款新晶片的設備的 PC 製造商之一。
  • 高通表示，Snapdragon X Elite 可以本地運行多達 130 億參數的 AI 模型，而不需要依賴雲端的 AI 處理。

他們怎麼說：高通 CEO Cristiano Amon 表示： Snapdragon X Elite 在單線程 CPU 性能基準測試中超越蘋果和英特爾的最快晶片。

  • 當與蘋果的 M2 Max 的性能匹配時，Amon 說高通的晶片可以在使用少 30% 電力的情況下實現。同樣，Amon 說高通的晶片可以在使用近 70% 少電力的情況下達到英特爾最快筆記型電腦晶片的性能。
  • 是的，但：高通是在將其明年的產品性能與蘋果和英特爾現在正在出貨的晶片速度進行比較。競爭對手不太可能停滯不前。

大局：PC 晶片戰，長期以來是英特爾和 AMD 之間的兩馬競爭，變得更加有趣。

  • 路透社週一報導，英偉達計劃最快在 2025 年推出使用 ARM 架構的 PC 處理器，而 AMD 也預計將提供基於 ARM 的晶片選項。英特爾和 AMD 當前的晶片使用的是英特爾數十年前開創的 x86 指令集。

深層意義：微軟和 HP、聯想和戴爾等 PC 製造商一直在尋求更高效的選項，以更好地匹配蘋果的能力。

引人注目：ARM 正在起訴高通，稱高通目前持有的許可不包括使用 Nuvia 技術的 PC 晶片。

  • 審判定於明年 9 月開始。
  • 這是一場有很多曲折和子情節的混亂法律戰，涉及數十億美元。

另外：高通還展示了其設備上的 AI 努力，展示了其最新的手機處理器在不到一分鐘內使用 Stable Diffusion 生成圖像。

  • 公司還介紹了一項新技術，用於耳機，將允許未來的可穿戴設備創建自己的低功耗 Wi-Fi 連接，解放設備不必像藍牙耳機那樣需要靠近手機。
  • 這為設備在家庭和辦公室內，甚至在大學或公司校園內的獨立運作打開了可能性，而不需要靠近手機。