基於 ARM 的高通和蘋果晶片將在 2024 年為 AMD 和英特爾在 AI PC 領域帶來嚴峻挑戰

高通和蘋果擁有一些非常有吸引力的 ARM 方案，準備在 2024 年在 AI PC 領域挑戰 AMD 和英特爾。

蘋果和高通有望成為推動 ARM 在 AI PC 時代進步的催化劑，AMD 和英特爾的 x86 晶片在 2024 年及以後將面臨激烈競爭

我們最近看到業界向 ARM 解決方案的轉變，尤其是隨著新興競爭者的潛在採用。隨著蘋果在筆記型電腦領域提升 ARM 架構的份額，未來我們可能會看到這種晶片架構在 PC 行業的廣泛採用，主要是因為 ARM 已經能夠縮小與 x86 架構之間的性能差距，同時在能效方面更具優勢。

ARM 已經在移動行業占據了主導地位，高通和聯發科已經使用該標準多年。

然而，在未來幾年，ARM 在 PC 行業的市場份額將迅速上升，因為高通已經推出了自己的 PC SoC，稱為 Snapdragon X Elite，其性能令人印象深刻，預計將於 2024 年年中上市。此外，有傳聞稱英偉達和 AMD 可能會在 2025 年推出基於 ARM 的 CPU，這意味著 x86 架構將面臨嚴峻的競爭。

目前，高通在 Snapdragon X Elite 中使用的 Hexagon 處理器單元已經達到驚人的 45 TOPS。反觀英特爾，看來它在追趕方面面臨困難，預計要到 2025 年的 Lunar Lake 平台推出才能達到相當的性能水平。

隨著 OEM 廠商希望在其設備上啟動 AI 路線圖，基於 ARM 處理器的 PC 製造商有機會在這個新興市場細分中分一杯羹。然而，英特爾仍然認為其當前的產品設計足以滿足大多數使用場景中的 AI 任務需求。

此外，蘋果的 M3 晶片達到了 18 TOPS，僅比 M2 的 15.8 TOPS 略高。雖然低於高通和 AMD 的數據，但蘋果對其硬體和軟體生態系統擁有高度控制，這將幫助 Mac 系列電腦在較低硬體規格下提供可比的 AI 體驗。

下一代 AI PC 市場絕對是所有晶片製造商目前都在努力成功的領域。所有公司都在其晶片中包括專用的 NPU，以加速 AI 工作負載，並通過強大的軟體堆棧和生態系統帶來額外的能力。

高通目前已經宣布其 AI 引擎在最快的 X Elite SOC 上提供高達 75 TOPS 的性能，而 AMD 則剛剛宣布其更新的 Ryzen 8040 "Hawk Point" APU，提供高達 39 TOPS（來自 NPU 的 16 TOPS）。其後繼產品將於 2024 年下半年推出，代號 Strix Point，預計 AI TOPS 提升高達 3 倍，僅 XDNA 2 NPU 就達到近 50 TOPS。

蘋果的 M3 SOC 也提供大約 18 TOPS，雖然這個數字低於其他競爭對手，但蘋果的軟體生態系統運行在自己的操作系統上，通過優化彌補了對強大 AI NPU 的需求。最後，英特爾也對其將於 12 月 14 日推出的 Core Ultra "Meteor Lake" CPU 中的 NPU 做出了重大宣稱。

ARM 在通過其 CPU 解決方案推動人工智慧方面取得了長足進展，最近該公司推出了 Cortex-M52 SoC，該 SoC 配備了公司的“Helium”或 M-Profile 向量擴展，為機器學習（ML）和數字信號處理（DSP）應用提供了顯著的性能提升。由於 PC 行業將受到基於 AI 功能的大規模影響，像 ARM 這樣的公司需要在這一領域提供卓越的性能。

有趣的是，ARM 專注的晶片涌入將如何改變 PC 行業的動態，尤其是 AI PC 細分市場，因為這不僅會帶來更多的多樣性，還會導致市場競爭更加激烈。

2024 年 AI PC 平台