AI PC 晶片性能大戰：英特爾、AMD 和高通的 AI 運算實力

人工智能 (AI) 電腦蓬勃發展，處理器廠商之間的競爭也日益激烈。在激烈的戰場上，英特爾、AMD 和高通等晶片巨頭紛紛推出搭載強大 AI 運算能力的處理器。本報告由 TrendForce 洞察提供，探討這些處理器在人工智能運算方面的優勢和劣勢，幫助您選擇最適合您需求的人工智能電腦晶片

全球筆記型電腦和 PC 市場正在逐漸復甦，這主要受到 AI 驅動的 PC（AIPC）趨勢增長的推動。因此，根據 TechNews 的報告，提升 AI 晶片運算能力的競爭已成為全球關注的重點。

其中一個競爭者，Intel 在其 Vision 2024 活動中展示了其下一代筆記型電腦晶片 Lunar Lake。Intel CEO Pat Gelsinger 表示，該晶片將提供超過 100 TOPS（每秒一萬億次運算）的 AI 性能，僅 NPU 就貢獻了 45 TOPS。這標誌著 AI 性能比 Intel 目前的晶片增加了三倍，並達到了 Intel 為下一代 AI PC 設定的 45 TOPS NPU 性能標準。

目前，Intel 的 Meteor Lake 處理器 NPU 只能提供 10 TOPS，這未達到下一代 AI PC 所需的標準。然而，Lunar Lake 的 NPU 性能恰好達到了 45 TOPS 的標準。

Pat Gelsinger 沒有詳細說明剩餘的 55+ TOPS 性能在 CPU 和 GPU 之間的分配，但可以合理推測 GPU 貢獻了約 50 TOPS，而 CPU 核心貢獻了 5-10 TOPS。

至於 Intel 的競爭對手，AMD 當前的 Ryzen Hawk Point 平台提供的 NPU 性能為 16 TOPS，也低於 Intel 對下一代 AI PC 設想的標準。

然而，AMD 最近表示，他們的下一代產品將實現重大突破，以滿足 AI 計算的需求，並將結合強大的 CPU、GPU 和 NPU 組件。從 Ryzen 7040 系列到當前的 8040 系列，這一設計理念一直是 AMD 的一致方針。

在去年 12 月的一次 AI 活動中，AMD 推出了下一代 Ryzen Strix Point 移動處理器，該處理器採用了 XDNA 2 架構，AI 性能相比前一代提高了三倍。

然而，AMD 尚未提供各組件的詳細性能分配。不過，簡單計算表明，如果 NPU 性能提高三倍，那麼 Ryzen Strix Point 的 NPU 性能將達到 48 TOPS。

Qualcomm 的 Snapdragon X Elite 平台是這場競爭中的另一個參與者，其基於 ARM 架構的晶片計劃於 2024 年中期推出。Qualcomm 表示，其 NPU 性能將達到 45 TOPS，進一步加劇了 Intel、AMD 和 Qualcomm 之間對下一代 AI 計算主導地位的競爭。